12月15日消息，据外媒报道称，华为Mate 30 Pro几乎达成了美国元器件为零，而且旗下无美国元器件的基站设备也投产发货了。

外媒在报道中给出的报告显示，在禁令出台之前，华为手机的射频IC主要从美国公司Qorvo、Skyworks处采购，少量用海思，蓝牙/Wi-Fi芯片取自Broadcomm(博通)。然而受到影响的Mate30 Pro已经弃用Skyworks，尽管当时能从Qorvo采购，华为的选择是海思全套Wi-Fi/RF射频/电源管理IC，还引入日本村田做备选供应商。

不过，相较智能机的灵活性，5G基站的元件切换并不易，作为全球份额28%的第一大通信设备企业，报道称华为当前的5G基站月产能仅5000台，明年调整完毕后可能会增加到12.5万台/月。

之前有国外拆解机构对Mate 30 Pro 5G版进行拆解后发现，这款5G手机内部的不少芯片都是华为海思自研的，具体来说就是：

Mate 30 Pro 5G版从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时他们大力扶持国产芯片厂商，比如首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片，同时为了降低美国芯片厂商供货风险，日韩以及欧洲的元器件占比也在增加。

与之前的Mate 20 X 5G的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了Qorvo和Skyworks前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的DRAM也换成了SKHynix的，这些都说明华为重要芯片是不断增加自研比例的。